● 搭載昇騰310的MDC自動駕駛平臺
好了,聊完芯片,我們來聊聊華為的自動駕駛平臺。華為目前最新的自動駕駛平臺旗艦產(chǎn)品是MDC600,能夠滿足L4級別自動駕駛對域控制器的性能需求;而針對L3級別有條件自動駕駛,華為推出了MDC300。
昇騰310單芯片算力為16TOPS,功耗為8W,能耗比為2TOPS/W;特斯拉Autopilot 3.0處理單元上的FSD芯片單芯片算力為72TOPS,功耗約為36W,能耗比為2TOPS/W;英偉達最新DRIVE AGX Orin平臺,其上搭載的Orin芯片,單芯片算力達到200TOPS,功耗為45W,功耗算力比為4.4TOPS/W。相比起來,昇騰310的能耗比已趕上國際主流水平。目前昇騰310采用的是臺積電12nm工藝制造,隨著未來生產(chǎn)工藝提升至7nm甚至5nm,其能耗比還有進一步提升的空間。
MDC自動駕駛硬件平臺、車載操作系統(tǒng)鴻蒙內(nèi)核目前都已經(jīng)先后獲得ISO26262道路車輛功能安全國際標準中的 ASIL-D等級(下面簡稱“ISO26262 ASIL-D等級”),后續(xù)華為的Adaptive AUTOSAR架構(gòu)、開發(fā)工具鏈以及自動駕駛算法如果也能通過ISO26262 ASIL-D等級的話,那么華為的 MDC自動駕駛系統(tǒng)將成為全球首個符合ISO26262 ASIL-D等級的商用自動駕駛系統(tǒng)。
符合ISO26262 ASIL-D等級意味著什么呢?這意味著車輛上的MDC自動駕駛系統(tǒng),每1億小時才會有1次隨機硬件失效,安全系數(shù)是相當高的,普通用戶使用MDC自動駕駛系統(tǒng)時遇到隨機硬件失效的概率極低。
MDC自動駕駛平臺的系統(tǒng)架構(gòu)是可伸縮的,通過對CPU內(nèi)核數(shù),人工智能加速內(nèi)核搭載數(shù)量以及IO接口數(shù)量的增減,可滿足高、中、低端乘用車從駕駛輔助到高端智能駕駛的不同使用場景。
時至今日,華為的MDC自動駕駛平臺已經(jīng)簽下了超過18家客戶,其中上汽、吉利、江淮、一汽紅旗、東風汽車、蘇州金龍、新石器、山東浩睿智能等企業(yè)都榜上有名。
從云端到終端,華為有一整套完備的自動駕駛解決方案,那么是否就能說華為就所向披靡了呢?非也!華為在自動駕駛領(lǐng)域所欠缺的是實際路況的海量大數(shù)據(jù),沒有這些數(shù)據(jù)來訓練自動駕駛系統(tǒng),系統(tǒng)也只能停留在實驗室和封閉試駕場里。為此,華為也積極與相關(guān)企業(yè)進行合作,如擁有地圖資源的四維圖新以及多家中國整車企業(yè),來補足自身在路況大數(shù)據(jù)方面的不足,進一步筑高自身在自動駕駛領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。
● 編輯總結(jié):
華為在行業(yè)中的影響力毋容置疑,從技術(shù)到產(chǎn)品都走在世界的前列。樹大招風,華為近年來就一直受到美國的制裁。如果現(xiàn)狀長期持續(xù)的話,對于本文聚焦的華為人工智能芯片影響不小。如何解困是擺在華為面前的一道難題,從目前的一些信息來看,華為在英國建設(shè)芯片工廠、開發(fā)RISC-V架構(gòu)處理器、培育HMS云服務生態(tài)等舉措都是其突圍關(guān)鍵,我們也將持續(xù)關(guān)注事態(tài)的進一步發(fā)展情況。(圖/文/汽車之家 常慶林)
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