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開啟AI 高通展示艙駕融合/智能座艙成果

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   [汽車之家 行業(yè)] 在2024年國際消費電子展(CES 2024)上,高通展現(xiàn)驍龍數(shù)字底盤的強勁發(fā)展勢頭,包括新增特性和生態(tài)合作動態(tài)。其中,全新座艙體驗開發(fā)工具包以及集成的生成式AI賦能框架,助力縮短產(chǎn)品上市時間,開創(chuàng)座艙生成式AI新時代;在智能駕駛領(lǐng)域,高通還推動與寶馬集團基于Snapdragon Ride智能駕駛平臺的合作,宣布與多家一級供應(yīng)商(博世、鎂佳、車聯(lián)天下和暢行智駕)基于Snapdragon Ride Flex艙駕一體平臺的合作。

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  “高通的汽車業(yè)務(wù)非常多元化,驍龍數(shù)字底盤涵蓋了多款不同的產(chǎn)品、平臺和軟件等組件。同時,高通的業(yè)務(wù)模式也備受車企和一級供應(yīng)商青睞,無論是連接、座艙、智能駕駛,或是車對云等服務(wù)平臺,都被全球車企采用并部署在其產(chǎn)品當(dāng)中!备咄夹g(shù)公司高級副總裁兼汽車與云計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal在媒體溝通環(huán)節(jié)上表示。

下一代生成式AI讓人車交互更自然

  人工智能的全新時代已經(jīng)到來,邊緣側(cè)生成式AI將在座艙變革中發(fā)揮至關(guān)重要的作用,最終將為駕駛員和乘客提供強大、高效、私密、更安全和更個性化的邊緣側(cè)體驗。

  “汽車能夠充分地體現(xiàn)生成式AI在邊緣側(cè)工作,或是與云端協(xié)同工作的獨特價值!备咄夹g(shù)公司高級副總裁兼汽車與云計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal在與汽車之家溝通時描述了生成式AI技術(shù)如何影響汽車座艙。

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  “汽車座艙的獨特之處在于,用戶會在車內(nèi)花費大量時間,這就擁有非常多的情境信息,比如當(dāng)下的天氣、時段、乘客信息、行程信息等,這些信息對于打造生成式AI體驗至關(guān)重要!痹贑ES2024上,高通通過一輛驍龍數(shù)字底盤概念車演示了多種情景。

  比如,生成式AI賦能的用戶指南:用戶再也不必打開紙質(zhì)車輛用戶手冊,查閱數(shù)百頁去尋找汽車問題的答案,解決如何安裝汽車座椅、或如何更換輪胎。AI助手會讀出詳細(xì)信息,在汽車顯示屏上顯示詳情。再比如,用戶可以更專心看路開車,可以讓虛擬助手調(diào)高座艙溫度,或詢問虛擬助手下周天氣如何。

  實際上,在2023年8月底,高通就展示了基于驍龍數(shù)字底盤解決方案運行的汽車端LLM和生成式AI演示,展示了未來有望在汽車端落地的應(yīng)用場景。其中一個展示的用例是車載虛擬助手如何搜索到一份墨西哥雞肉卷的食譜,并自動將配料添加到購物清單中。在另一個用例中,汽車座艙利用Stable Diffusion創(chuàng)建了AI生成的生日賀卡,并發(fā)送給駕駛員的哥哥。上述演示都是基于車機的計算能力運行的,而非手機。

  據(jù)悉,至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案。最具代表性的第四代至尊級驍龍座艙平臺(驍龍8295)首次在座艙SoC引入5納米制程工藝,并支持高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理等功能,同時具備低功耗和高效散熱設(shè)計,還能為具備“自適應(yīng)能力”的座艙系統(tǒng)帶來進一步優(yōu)化的功能。

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  2023年10月至今,首批量產(chǎn)及宣布搭載驍龍8295的新車陸續(xù)亮相,包括新奔馳E級、極越01、極氪001 FR和極氪007(參數(shù)|詢價)、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等。其中一些新車也亮相CES 2024,展現(xiàn)了座艙功能創(chuàng)新和體驗升級方面的全新范例。

  作為第三代旗艦級驍龍座艙平臺(驍龍8155)的下一代產(chǎn)品,第四代旗艦級驍龍座艙平臺(驍龍8255)較前代產(chǎn)品在CPU、GPU、AI、ISP等方面實現(xiàn)大幅提升。近期,哪吒汽車、高通、車聯(lián)天下達(dá)成戰(zhàn)略合作,將基于驍龍8255打造其最新一代座艙域控制器,并在哪吒汽車山海平臺2.0車型首發(fā)。

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Snapdragon Ride平臺推動自動駕駛汽車技術(shù)的發(fā)展

  眾所周知,高通在智能座艙芯片領(lǐng)域已經(jīng)占領(lǐng)很大的市場,目前高通也將目光瞄準(zhǔn)了自動駕駛芯片市場。

  在CES2024上,高通展示了Snapdragon Ride平臺,其是由汽車行業(yè)可擴展且可定制的自動駕駛系統(tǒng)級芯片(SoC)系列之一組成,旨在幫助全球汽車制造商和一級供應(yīng)商打造高效自動駕駛(AD)解決方案。針對從主動安全到L2+/L3級智能駕駛功能,Snapdragon Ride平臺由全面且可擴展的自動駕駛軟件棧和感知解決方案帶來增強,采用前瞻性架構(gòu)和Snapdragon Ride云解決方案賦能的數(shù)據(jù)驅(qū)動開發(fā)方式,以及生成式AI仿真功能。

  此外,Snapdragon Ride平臺提供完整解決方案,包括一整套賦能汽車制造商和一級供應(yīng)商的工具,以開發(fā)并采用業(yè)經(jīng)驗證的自動駕駛軟件棧,從而打造高能效解決方案,同時幫助加快產(chǎn)品上市。

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『高通推動與寶馬集團基于Snapdragon Ride智能駕駛平臺的合作』

  面對中國市場激烈的競爭,Nakul Duggal向汽車之家強調(diào),“中國的ADAS市場仍處于發(fā)展期,擁有廣闊的空間。我認(rèn)為在未來的數(shù)月甚至數(shù)年內(nèi),這一市場仍將處于巨大的發(fā)展機遇之中。最終,汽車廠商還是需要高可靠性,且受到行業(yè)認(rèn)可的解決方案。雖然市場競爭激烈,但我們擁有目前市場上最具競爭力的解決方案!

艙駕融合賽道提速

  隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車向中央計算和由軟件定義的汽車架構(gòu)演進,行業(yè)對于高度集成、高性能低功耗以及可面向多層級車型擴展的芯片平臺的需求日益提升。為了應(yīng)對這一變革,高通在2023年推出了行業(yè)首款同時支持?jǐn)?shù)字座艙和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的可擴展系列SoC——Snapdragon Ride Flex,旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載。通過預(yù)集成硬件、軟件和ADAS/自動駕駛(AD)軟件棧解決方案,Snapdragon Ride Flex可支持汽車廠商跨所有汽車層級以更便捷、更成本高效的方式,推動向開放式、可擴展與集成架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。

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  CES 2024期間,鎂佳科技、車聯(lián)天下、暢行智駕等中國合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器,推動艙駕融合的快速發(fā)展。

  鎂佳科技結(jié)合Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、異構(gòu)安全計算和靈活可執(zhí)行混合關(guān)鍵級云原生工作負(fù)載,打造了艙駕一體解決方案MegaCube 3.0。該平臺支持智能座艙集成主動安全、駕駛輔助和電子后視鏡等特性,給駕乘者帶來更安全、更無縫的座艙體驗。MegaCube 3.0支持從NCAP/L2級別ADAS到高速自動輔助導(dǎo)航駕駛(NOA)的全面升級,并將全場景語音、艙內(nèi)可視化、AI聲音等功能與艙內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)深度融合,大幅提升數(shù)字座艙的智能水平,打造全新的多模態(tài)交互體驗,讓乘客在旅途中獲得更舒適的體驗。

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  車聯(lián)天下基于Snapdragon Ride Flex帶來的強大AI計算能力、ASIL-D級安全特性等優(yōu)勢,推出了全新艙駕融合域控制器。該域控制器可滿足車道保持輔助(LKA)、自動緊急剎車(AEB)、自動泊車輔助(APA)等ADAS駕駛輔助功能,高速NOA、記憶泊車等L2+級智能駕駛功能,以及集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)(CMS)等NCAP和法規(guī)類功能。面向可擴展性能優(yōu)化的Snapdragon Ride Flex,針對汽車制造商的不同層級車型,靈活選擇合適的性能點,為用戶提供更具差異化的安全、智能出行體驗。

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  暢行智駕基于Snapdragon Ride Flex發(fā)布了面向中央計算的單SoC艙駕融合域控制解決方案RazorDCX Tarkine。該平臺可支持多屏互動、音頻放大器、車載音頻總線(A2B)以及面向媒體的系統(tǒng)傳輸總線(MOST)接口與連接,可支持NCAP/L2級別ADAS到高速NOA用例。此外,該解決方案還集成了3D HMI、游戲和信息娛樂、數(shù)字儀表盤、汽車抬頭顯示及駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)等功能。

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  從汽車連接到座艙,再到艙駕融合、智能駕駛,汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和數(shù)字化變革不斷加速,高通將繼續(xù)與合作伙伴攜手同行,打造更有活力的汽車生態(tài)系統(tǒng),加速AI等先進技術(shù)在汽車行業(yè)的落地,推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車的新一輪變革。

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