[汽車之家 行業(yè)]  9月19日，2023高合展翼日正式開(kāi)幕，高合汽車展示了最新研發(fā)成果及前沿技術(shù)，并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺(tái)。該平臺(tái)將首搭高通QCS8550芯片，以航空級(jí)/車規(guī)級(jí)雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車規(guī)級(jí)MCU及車規(guī)級(jí)網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過(guò)芯片并聯(lián)和車規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)�，為用戶帶�?lái)便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進(jìn)化的智能座艙體驗(yàn)。

『高合汽車創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO丁磊』

　　對(duì)于為何要自研高算力智能座艙平臺(tái)，高合汽車創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO丁磊回憶道，“我在2011年在張江高科園區(qū)工作時(shí)候，接觸到很多芯片上下游產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，當(dāng)時(shí)第一次知道，中國(guó)進(jìn)口芯片的錢比進(jìn)口石油的還要多，從那個(gè)時(shí)候就想要搞芯片來(lái)趕超國(guó)際�！倍±谑且粋�(gè)非常傳統(tǒng)的機(jī)械汽車領(lǐng)域的工作者，但在從事汽車的幾十年過(guò)程中一直在關(guān)注芯片，他深深體會(huì)到，未來(lái)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際上是軟件加芯片的競(jìng)爭(zhēng)。”

　　“我們意識(shí)到車機(jī)在車上時(shí)，它的安全性對(duì)芯片有更高的要求，導(dǎo)致了車規(guī)級(jí)SOC的開(kāi)發(fā)就落后于消費(fèi)產(chǎn)品芯片開(kāi)發(fā)兩代，起碼要1-2年。不管你發(fā)展多快，離開(kāi)手機(jī)總是有一段這個(gè)時(shí)間差。”對(duì)此，學(xué)物理出生的丁磊希望通過(guò)顛覆和創(chuàng)新來(lái)徹底解決這個(gè)問(wèn)題。汽車領(lǐng)域的工作者，但在從事汽車的幾十年過(guò)程中一直在關(guān)注芯片，他深深體會(huì)到，未來(lái)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際上是軟件加芯片的競(jìng)爭(zhēng)。

　　丁磊表示：“高合自研高算力智能座艙平臺(tái)讓旗艦算力SoC登陸車機(jī)，該平臺(tái)未來(lái)也可以對(duì)接中國(guó)本土高端芯片。這個(gè)平臺(tái)系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來(lái)對(duì)接更開(kāi)放的生態(tài)，具備更好的兼容性，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合。該平臺(tái)的發(fā)布是高合在智能化方面跨界創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)彎道超車，邁出的重要一步，我相信也將會(huì)給整個(gè)汽車行業(yè)提供一些啟迪和新的解決思路�！�

　　高合自研高算力智能座艙平臺(tái)是高合汽車針對(duì)行業(yè)新痛點(diǎn)、用戶新需求，創(chuàng)新推出的系統(tǒng)化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過(guò)芯片并聯(lián)和車規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的方法，在保證車規(guī)級(jí)可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，可滿足用戶對(duì)于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

　　基于高合汽車與高通深度合作關(guān)系，綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等，高合自研高算力智能座艙平臺(tái)首搭高通QCS8550芯片，打造智能座艙算力天花板，真正讓車機(jī)性能媲美旗艦手機(jī)。

　　據(jù)悉，高通QCS8550芯片AI算力最高可達(dá)96TOPS，首次在車機(jī)上支持本地運(yùn)行Transformer大模型，兼具AI體驗(yàn)、更快的響應(yīng)和用戶隱私保護(hù)。同時(shí)，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動(dòng)端芯片，可讓車機(jī)界面像游戲畫面一樣真實(shí)流暢。

　　值得一提的是，以自研高算力智能座艙平臺(tái)為基礎(chǔ)，高合汽車與微軟強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合共同發(fā)布基于GPT的本地語(yǔ)音大模型，結(jié)合最新芯片加速技術(shù)，將云端識(shí)別合成的能力部署到端側(cè)，利用多語(yǔ)言支持與海量數(shù)據(jù)，打破方言壁壘，可實(shí)現(xiàn)多語(yǔ)言混合識(shí)別。同時(shí)，利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場(chǎng)景多模態(tài)的語(yǔ)義理解及對(duì)話生成，使得語(yǔ)音助手對(duì)話更自然、更智能。

『高合HiPhi X(參數(shù)|詢價(jià))』

　　據(jù)悉，2023年6月，高合首臺(tái)搭載自研高算力智能座艙平臺(tái)的工程樣車已經(jīng)點(diǎn)亮并開(kāi)啟中間件調(diào)試，計(jì)劃今年年底在現(xiàn)款高合HiPhi X上進(jìn)行小批量?jī)?nèi)測(cè)，2024年第一季度實(shí)現(xiàn)批量上車。（文/汽車之家 彭斐）

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