[汽車之家 資訊]  7月18日，上汽集團(tuán)和地平線宣布，將共同打造面向未來(lái)的智能駕駛計(jì)算平臺(tái)，合力推動(dòng)車規(guī)級(jí)高性能AI芯片的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，搭載地平線征程5的合作車型預(yù)計(jì)將于2023年量產(chǎn)。

　　除了智能駕駛平臺(tái)外，雙方合作打造的艙駕融合國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)的車型預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)。據(jù)悉，艙駕融合國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)將搭載地平線下一代大算力芯片征程6。同時(shí)，雙方還計(jì)劃共同研發(fā)面向未來(lái)的大算力芯片及計(jì)算平臺(tái)。

　　據(jù)悉，雙方合作的智能駕駛計(jì)算平臺(tái)，由上汽旗下科創(chuàng)企業(yè)零束科技基于雙征程5芯片，融合全棧電子架構(gòu)、高實(shí)時(shí)軟件計(jì)算平臺(tái)、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的BEV算法、全域閉環(huán)數(shù)據(jù)工場(chǎng)等關(guān)鍵技術(shù)打造而來(lái)，是上汽“銀河”方案技術(shù)底座的核心組成部分，包括高速、泊車及城區(qū)全場(chǎng)景體驗(yàn)，最終實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、從端到端的融合智駕功能產(chǎn)品。

　　征程5是繼征程2、征程3之后，地平線面向高等級(jí)自動(dòng)駕駛應(yīng)用場(chǎng)景推出的第三代車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，兼具高性能和大算力的特點(diǎn)。征程5單顆芯片AI算力高達(dá)128 TOPS，搭載地平線最新一代BPU貝葉斯深度學(xué)習(xí)加速引擎，充分發(fā)揮了軟硬協(xié)同優(yōu)化的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先且可持續(xù)成長(zhǎng)的真實(shí)AI計(jì)算性能。征程5也是最具量產(chǎn)成熟性的百TOPS級(jí)國(guó)產(chǎn)大算力AI芯片。

　　據(jù)悉，在汽車芯片領(lǐng)域，上汽已投資了地平線、晶晨半導(dǎo)體、芯鈦科技、芯旺微電子等20余家芯片公司，不斷加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局；同時(shí)，上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作，共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評(píng)價(jià)平臺(tái)，減少芯片企業(yè)重復(fù)認(rèn)證投資并縮短認(rèn)證周期，促進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化。（編譯/汽車之家 張曉丹）

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