用于芯片研發(fā) 曦華科技宣布完成A輪融資
[汽車之家 資訊] 日前我們獲悉，深圳曦華科技有限公司宣布完成A輪融資，據(jù)了解，本次融資金額超過億元。同時(shí)，本輪投資方均為新能源整車廠背景產(chǎn)業(yè)基金，融資資金將主要被應(yīng)用到芯片產(chǎn)品研發(fā)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充以及產(chǎn)品流片等方面。
曦華科技于2021年全面進(jìn)軍汽車芯片市場(chǎng)，并將目光瞄準(zhǔn)高性能車載MCU芯片方面。MCU（Microcontroller）是汽車控制核心器件，堪稱汽車的“大腦”，可大致可分為車身電子、動(dòng)力和底盤系統(tǒng)、駕駛娛樂系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛四個(gè)方向。據(jù)了解，目前曦華科技自主研發(fā)的32位車規(guī)級(jí)M4F內(nèi)核MCU已正式流片。
曦華科技成立于2018年，專注于智能感知與計(jì)算控制領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)，目前已有5顆芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段。我們了解到，除了車身電子產(chǎn)品之外，曦華將于2022年陸續(xù)推出面向智能座艙域、底盤域等場(chǎng)景的更高性能車規(guī)級(jí)MCU。（消息來源：36氪；編譯/汽車之家 杜安迪）
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