通用將與7家芯片制造商合作開(kāi)發(fā)芯片
[汽車(chē)之家 資訊] 日前，據(jù)通用汽車(chē)總裁Mark Reuss表示，該公司將與7家芯片制造商共同開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體，包括高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌。未來(lái)將生產(chǎn)能夠在其汽車(chē)上處理更多電子功能的芯片，從而將使用芯片的種類減少到三個(gè)系列。
在車(chē)用芯片短缺繼續(xù)沖擊全球汽車(chē)行業(yè)之際，通用調(diào)整了芯片戰(zhàn)略。Reuss表示：隨著汽車(chē)將搭載越來(lái)越多的高科技功能，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體的需求將增加一倍以上。通過(guò)與半導(dǎo)體制造商合作，可以使通用的芯片訂單種類減少95%，同時(shí)芯片制造商也更容易滿足該公司的需求。
通用10月公布的財(cái)報(bào)顯示，由于芯片短缺導(dǎo)致產(chǎn)量下降，其第三季度營(yíng)收同比下降33%，利潤(rùn)幾乎是去年同期的一半。通用首席執(zhí)行官M(fèi)ary Barra表示，她預(yù)計(jì)半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到2022年下半年。（編譯/汽車(chē)之家 郭辰）
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