[汽車(chē)之家 資訊] 日前,我們從海外媒體獲悉,德國(guó)汽車(chē)零部件巨頭博世集團(tuán)周五宣布,已撥款超過(guò)4億歐元(4.67億美元),用于明年在德國(guó)和馬來(lái)西亞投資生產(chǎn)微芯片,以緩解全球芯片短缺問(wèn)題。
由于汽車(chē)制造商缺乏芯片,世界各地的汽車(chē)生產(chǎn)已經(jīng)中斷,供應(yīng)商幾乎完全依賴(lài)亞洲和美國(guó)的少數(shù)制造商的芯片。博世周五在一份聲明中表示,該公司預(yù)算的最大一部分將用于加快其在德國(guó)德累斯頓的300毫米晶圓工廠的擴(kuò)建。該工廠已于6月投產(chǎn)。
此外,還將在斯圖加特附近的羅伊特林根(Reutlingen)投資約5000萬(wàn)歐元,生產(chǎn)200毫米晶圓。該公司補(bǔ)充說(shuō),另一個(gè)獲得資助的項(xiàng)目將是在馬來(lái)西亞檳城建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)施,但沒(méi)有具體說(shuō)明投資規(guī)模。(編譯/汽車(chē)之家 馬艾駿)
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