[汽車(chē)之家 資訊]　　日前，我們從外媒獲悉，韓國(guó)現(xiàn)代汽車(chē)旗下零部件子公司現(xiàn)代摩比斯（Hyundai Mobis）已成功開(kāi)發(fā)出汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制IC。據(jù)現(xiàn)代摩比斯內(nèi)部的工程師透露，在開(kāi)發(fā)出發(fā)動(dòng)機(jī)控制IC的同時(shí)，該公司也在研究開(kāi)發(fā)工作電壓范圍在700V-1500V的電源管理IC。

　　現(xiàn)代摩比斯的高性能半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Lee Hee-hyun在最近的研討會(huì)上表示，該公司一直在與一家海外芯片公司合作開(kāi)發(fā)汽車(chē)半導(dǎo)體。他稱，最新的發(fā)動(dòng)機(jī)控制IC “U-chip ”封裝了多顆不同功能的芯片，可用于供電、監(jiān)測(cè)和激活。

　　針對(duì)研發(fā)電源管理IC的可能性，Lee Hee-hyun指出，電源管理IC用于車(chē)載充電器、控制器和逆變器，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)有更多需求。

　　此外，電動(dòng)汽車(chē)和氫燃料電池汽車(chē)還需要能夠測(cè)量電池電壓和溫度的芯片。據(jù)其稱，一輛混合動(dòng)力汽車(chē)大約需要10個(gè)芯片組，而現(xiàn)代汽車(chē)的IONIQ 5(參數(shù)|詢價(jià))需要16個(gè)。至于未來(lái)將推出的新車(chē)型還將搭載更多芯片。

　　與此同時(shí)，該公司還在評(píng)估研發(fā)自動(dòng)駕駛專(zhuān)用傳感器的可能性。該傳感器結(jié)合了超聲波、雷達(dá)和LiDAR技術(shù)，可以監(jiān)控駕駛員的行為。

　　根據(jù)早前韓媒報(bào)道，現(xiàn)代摩比斯可能會(huì)優(yōu)先開(kāi)發(fā)車(chē)載信息娛樂(lè)芯片，之后將轉(zhuǎn)向更加復(fù)雜的芯片產(chǎn)品，比如：MCU、電源管理IC以及高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS)所需SoC。但現(xiàn)在看來(lái)，這家韓國(guó)公司似乎想反向發(fā)力。 （編譯/汽車(chē)之家 郭辰）

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