[汽車之家 資訊]  近日，我們從地平線官方獲悉，地平線公告完成C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構(gòu)的重磅投資，還獲得眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括（按首字母排序）比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。至此，地平線C輪融資額已達9億美元，超出預(yù)定目標(biāo)。

　　參與本輪投資的其他機構(gòu)還包括：渤海創(chuàng)富、民生股權(quán)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)基金、首鋼基金、朱雀投資等。本輪融資獲得眾多頂級機構(gòu)的重磅投資，特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，是對地平線汽車智能芯片產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)落地能力的極大認(rèn)可。

　　在產(chǎn)品研發(fā)上，作為全球首家基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局，并將于2021年上半年面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程5芯片（Journey 5），單芯片AI算力高達96TOPS，在MAPS評估標(biāo)準(zhǔn)下，征程5的跑分高達3026 FPS，性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。

　　下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），采用車規(guī)級 7nm 工藝，人工智能算力超過400TOPS。在商業(yè)落地上，地平線一直與世界領(lǐng)先的整車廠和一級供應(yīng)商保持著緊密合作，是當(dāng)前中國唯一實現(xiàn)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，已實現(xiàn)超過16萬片的芯片前裝出貨。

編輯點評：

　　智能汽車時代，汽車智能芯片就是數(shù)字發(fā)動機，以其為核心的車載計算平臺將成為競爭主戰(zhàn)場，也將是中國汽車品牌實現(xiàn)智能化躍遷的基石。本輪融資的助力下，地平線將持續(xù)打磨以“芯片+算法+工具鏈”構(gòu)成的基礎(chǔ)技術(shù)平臺，加強與產(chǎn)業(yè)上下游的通力協(xié)作，以底層技術(shù)能力助力中國汽車品牌向上躍遷，攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態(tài)，加速智能汽車時代的到來。（消息來源：地平線；編譯/汽車之家 畢業(yè)）

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